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“片式多层陶瓷电容器用介质材料”项目科技成果评价会召开
发布时间:2017-12-26    来源:本站原创    浏览次数:

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 2017年12月18日,中国电子元件行业协会在贵阳市组织召开了“片式多层陶瓷电容器用介质材料”项目科技成果评价会,该项目由中国振华集团云科电子有限公司承担。振华科技股份有限公司马建华总工程师到会,云科电子有关领导和项目组成员参加了会议。


成果评价专家组首先听取项目总结报告,审查相关资料,并提出质询,云科电子项目组对质询进行了答辩。专家组考察生产现场后,对成果进行了讨论评价。最后专家组长宣布综合评分结果和评价结论。

 

项目针对用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的关键核心介质材料进行技术攻关,自主研发了X7R系列原材料配方,突破了超细粉体制备、纳米包裹等关键技术,解决了高介电常数、低温度系数、共烧匹配、高耐压特性等技术难点,实现了MLCC用介质材料国产化替代的生产工艺。项目申请发明专利6项,发表论文2篇。经贵州省机械电子产品质量监督检验院检测,产品性能指标达到《工业转型升级强基工程合同书》中的产品技术目标。产品经用户使用,介电常数、损耗角正切、温度系数、电阻率等各项电学性能指标均满足使用要求。


中国电子元件行业协会不断拓宽为会员服务的范围,提升自身的服务水平,今年开展了科技成果评价业务,同时也为今后更多的科技服务类项目积累了经验。